封裝測試

封裝測試去哪里?中化所材料檢測中心可提供封裝測試服務，高新技術企業，CMA資質認證機構，擁有正規的材料實驗室，是國內第三方分析測試服務機構，擁有多年檢測行業經驗，檢測儀器齊全，科研團隊強大，可提供密封性測試，rohs測試，封裝缺陷測試，封裝光學測試，封裝膠水應力測試等服務，7-15個工作日出具檢測報告，全國多家實驗室分支，支持全國上門取樣/寄樣檢測服務。

封裝測試范圍

半導體，集成電路，電子產品，芯片，晶圓，LED，功率模塊，微電子，MOS，光電子器件等。

封裝測試項目

晶圓測試，功能安全性測試，仿真模型測試，有限元分析，密封性測試，rohs測試，缺陷測試，光學測試，膠水應力測試，熱阻測試，可靠性測試，防松測試等。（更多項目需求，您可咨詢在線實驗室工程師，為您詳細解答。）

中化所第三方測試報告有哪些作用?

1、銷售使用。(有了中化所第三方檢測報告，能讓自己的產品在銷售方面具有一定參考性)

2、改善產品質量使用。(通過中化所檢測報告數據，發現自身產品問題所在，提高產品質量，降低生產成本)

3、產品進出口使用。

4、產品質控使用。

5、科研論文數據使用。

封裝測試標準

GB/T 8750-2014 半導體封裝用鍵合金絲

GB/T 13947-1992 電子元器件塑料封裝設備通用技術條件

GB/T 14113-1993 半導體集成電路封裝術語

GB/T 14862-1993 半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法

GB/T 16526-1996 封裝引線間電容和引線負載電容測試方法

GB/T 19248-2003 封裝引線電阻測試方法

GB/T 28544-2012 封裝閃爍體光輸出和固有分辨率的測量方法

ASTM D2684-2010 測定熱塑塑料容器耐封裝試劑或專利產品滲透性的試驗方法

ASTM F542-2007 電子元件及微電子元件封裝用澆注膠發熱溫度的試驗方法

ASTM F2331-2011 熱塑性螺紋管和配件材料用螺紋封裝劑的化學兼容性測定的標準試驗方法

BS EN 60749-8-2003 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第8部分:封裝

DIN EN 13022-3-1998 建筑玻璃.結構性密封裝配.第3部分:密封,試驗方法

中化所封裝測試流程

1、咨詢工程師，提交檢測需求。

2、給中化所寄樣。(工程師初檢小樣，確定實驗方案，根據實驗類型和客戶需求報價)

3、雙方確定。

4、簽訂保密協議，嚴格保護客戶隱私。.

5、工程師安排實驗，開始進行實驗。

6、7-15個工作日完成實驗，整理數據出具檢測報告。

7、郵寄報告。

8、后期服務，解決售后疑難問題。

中化所封裝測試有什么優勢?

1.技術實力：高新技術企業，檢測周期短，費用低，實驗方案齊全，值得信賴。

2.CMA資質：認可第三方檢測機構，CMA計量認證資質。

3.儀器設備：齊全的設備和技術，可確保測試結果準確。

4.服務廣泛：集配方、檢測、檢驗、分析一站式服務。

5.創新拓展：創新服務 緊跟標準和客戶需求，更多非標和高標準定制服務。

6.全國服務：全國多家實驗室分支，便捷、快速響應，就近服務。

以上是關于封裝測試的相關介紹，如有其他檢測需求可以咨詢實驗室工程師幫您解答。